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膠粘劑拉伸剪切強度膠粘劑拉伸剪切強度 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量：922 更新時間：2025-10-13 所在地：上海市
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膠粘劑拉伸強度試驗
膠粘劑拉伸強度試驗 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量：878 更新時間：2025-10-13 所在地：上海市
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膠粘劑拉伸粘結(jié)強度試驗過程
膠粘劑拉伸粘結(jié)強度試驗過程 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量：1426 更新時間：2025-10-13 所在地：上海市
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膠粘劑拉伸剪切強度試驗標(biāo)準(zhǔn)
膠粘劑拉伸剪切強度試驗標(biāo)準(zhǔn) 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量：1179 更新時間：2025-10-13 所在地：上海市
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膠粘劑拉伸粘結(jié)強度試驗視頻
膠粘劑拉伸粘結(jié)強度試驗視頻 電路芯片膠粘劑拉拔力測試儀TA.XTC-LSG設(shè)備概述：主要適用于各類芯片、液晶屏幕等電子材料膠水復(fù)合材料進行力學(xué)性能測試和分析研究。具有應(yīng)力、應(yīng)變、荷重、位移四種閉環(huán)控制方式，可求出拉拔力、抗拉強度、彎曲強度、壓縮強度、彈性模量、斷裂延伸率、屈服強度等參數(shù)。根據(jù)GB及ISO、JIS、ASTM、DIN等國際標(biāo)準(zhǔn)進行試驗和提供檢測數(shù)據(jù)。
訪問量：1248 更新時間：2025-10-13 所在地：上海市
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