TA.XTC質(zhì)構(gòu)儀測試花生醬的延展性和硬度

首先將樣品放入錐型容器中，將空氣泡泡剔除。在填充所有樣品容器前，應(yīng)該使用一個(gè)空的容器進(jìn)行距離校準(zhǔn)。用鏟刀剔除多余的樣品，讓樣品表面平整。多余的樣品不應(yīng)該進(jìn)入容器。然后校準(zhǔn)。

在測試前，上面的凸圓錐體頭應(yīng)同下面的凹圓錐體校準(zhǔn)，使其位于下面凹圓錐體表面的正上方25mm處。（所有的試驗(yàn)從同樣的高度開始對于樣品比較是很重要的。）

校準(zhǔn)探頭高度：首先，將底座安放在負(fù)重平臺上，并將凹圓錐體樣品容器嵌入其中。暫時(shí)先不要固定底座或平臺。下移上圓錐體，使它*嚙合在凹圓錐體樣本容器中。當(dāng)凹凸圓錐體*地接觸并準(zhǔn)確地對齊后，旋緊底座使其固定。抬升探頭使其剛好脫離下面的圓錐體，并通過軟件的下拉菜單校準(zhǔn)探頭高度：TA，校準(zhǔn)探頭，當(dāng)它彈出時(shí)，鍵入25.0mm作為返回距離，然后按OK鍵。探頭將下降，剛好接觸下圓錐體，再返回下圓錐體上方25.0mm處的位置。

使用快速定位裝置鎖定校準(zhǔn)探頭高度：快速定位裝置可以在更換裝有新樣本的下圓錐體和清理上圓錐體后，快速而準(zhǔn)確地重新定位設(shè)備。

一旦探頭高度校準(zhǔn)在下圓錐體上方25.0mm處，同時(shí)按下TA-XT2s 鍵盤上的FAST 和PROG鍵。zui右端將顯示t或b。按下數(shù)字鍵盤上的減號（-）鍵來鎖定b位置（低的測試位置）。

提升測試臂使你有充分的空間來方便地移走和替換凹圓錐體樣本容器，并在兩次測試之間清理探頭。然后同時(shí)按下TA -XT2s 鍵盤上的FAST 和PROG鍵將其鎖定在t 位置（上圓錐體的清理位置）。

當(dāng)圓錐體探頭處于上端，操作員可以通過同時(shí)按下FAST和 –　鍵來降低其位置。探頭將以10mm/s的速度下移，并準(zhǔn)確停在選定的位置。延展性試驗(yàn)就這樣進(jìn)行。在測試的結(jié)尾，按下FAST和＋號鍵將圓錐體探頭停留在上端，以便探頭清理和樣品杯的更換。

一旦測試開始，圓錐體探頭下壓，并深入樣本中，探頭繼續(xù)下壓，直到距離下圓錐體樣本容器表面２mm處。也就是說，探頭從開始位置前進(jìn)了23mm。在穿透過程中，壓力逐漸上升直到到達(dá)zui大深度處。這個(gè)壓力值可認(rèn)為是深度的硬度。一個(gè)更硬的樣本相應(yīng)地顯示出更大的面積，其面積代表完成這剪切過程所作的功。探頭然后從樣本中退回。

分析曲線zui大正峰值與正面積，1種樣品，進(jìn)行5次重復(fù)的分析結(jié)果(+/-SD.)（不合適數(shù)據(jù)需剔除）是：樣品zui大力的zui大正峰值是4.0 ± 0.2，剪切功的正面積是3.8 ± 0.2。

注意事項(xiàng)：為了避免物性測試儀超載，必須將大顆粒剔除同時(shí)設(shè)定至少2mm的保護(hù)距離。

在實(shí)驗(yàn)中間，將錐型容器取出即可，不需要移動底盤。

在穿刺過程中，你可以觀察到一些特殊點(diǎn)在光滑曲線以外。這是由于樣品中有氣泡的存在。所以在實(shí)驗(yàn)前將氣泡釋放出去很重要。

對比實(shí)驗(yàn)結(jié)果的時(shí)候，測試溫度和校準(zhǔn)高度是很重要的數(shù)據(jù)。